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麒麟710芯片首发机型华为nova 3:今年7月正式发布 -尊龙凯时注册

责任编辑:zsheng |来源:企业网d1net  2018-06-25 20:37:33 本文摘自:站长之家

站长之家(chinaz.com) 6 月 25 日消息:高通在不久前发布了骁龙 710 芯片,更新了中端芯片。现在华为也要发布麒麟 710 芯片了,首发的机型将是今天在微博上曝光的华为nova 3。麒麟 710 将取代目前在使用的麒麟 6 系芯片,作为麒麟 659 的升级版。

据目前已经曝光的消息看,麒麟 710 采用12nm制作工艺,将使用上华为的自主架构,这个新架构是基于arm a73 公版架构设计,处理性能要比定位在高端的麒麟 960 更强,另外还会集成npu,加入ai的处理能力。

首发麒麟 710 的华为nova3 据称会在今年 7 月 10 日正式发布,而上市时间将在 7 月中旬。目前这款新机已经通过了工信部的入网许可,工信部型号为par-al00 和par-tl00。

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责任编辑:zsheng |来源:企业网d1net  2018-06-25 20:37:33 本文摘自:站长之家

站长之家(chinaz.com) 6 月 25 日消息:高通在不久前发布了骁龙 710 芯片,更新了中端芯片。现在华为也要发布麒麟 710 芯片了,首发的机型将是今天在微博上曝光的华为nova 3。麒麟 710 将取代目前在使用的麒麟 6 系芯片,作为麒麟 659 的升级版。

据目前已经曝光的消息看,麒麟 710 采用12nm制作工艺,将使用上华为的自主架构,这个新架构是基于arm a73 公版架构设计,处理性能要比定位在高端的麒麟 960 更强,另外还会集成npu,加入ai的处理能力。

首发麒麟 710 的华为nova3 据称会在今年 7 月 10 日正式发布,而上市时间将在 7 月中旬。目前这款新机已经通过了工信部的入网许可,工信部型号为par-al00 和par-tl00。

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